12月31日音信，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在成立一种名为比肩（Side-by-Side，简称SbS）的新式封装结构，这项技巧瞻望将诳骗于将来的Exynos 系列处理器中，为智高手机的散热性能与机身策画带来翻新性的马虎。

三星比年来一直在普及Exynos 处理器的性能与恶果，其纪念其技巧发展，三星当先在Exynos 2400 中导入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技巧，成为首款采取该技巧的芯片。随后，在其首款2nm GAA 技巧制程的系统单晶片（SoC）的Exynos 2600 当中，三星引进了热传导块（Heat Pass Block，HPB）技巧，借此优化热搞定并镌汰发烧量。

如今，三星研发中的SbS 封装结构则更进一步，改换了芯片里面的布局形态。在SbS 结构下，芯片模块（die）将采取水自由位，DRAM则紧邻其侧比肩成列，并在两者上方掩饰热传导块（HPB）。至于，SbS 封装技巧的主要上风展当今两个方面，也即是散热恶果与厚度缩减。

当先，在散热恶果方面，藉由将芯片模块与DRAM 比肩成立，并让HPB 同期掩饰这两个关节组件，热量不错更飞速地从这两个部件中排出，进而结束更佳的温度肃除。至于在芯片厚度缩减的效益上，因为这种布局能显赫镌汰芯片封装的合座厚度。这代表着三星将来若决定重启如Galaxy S26 Edge 等具有特别策画的居品线，SbS 封装将成为关节的技巧相沿。

此外，对于追求更纤薄策画的智高手机制造商而言，唯有他们向三星下单分娩其2nm GAA 技巧制程芯片，亦可取舍采取此种SbS 封装技巧。干系词，对于SbS 技巧的首发平台，咫尺业界有多种忖度。诚然，先前有报导指出三星正为行将推出的Galaxy Z Flip 8 折叠手机测试Exynos 2600 芯片，但由于该技巧对超薄安装的助益极大，不摒除三星会挪动计算，让SbS 在更相宜的时机亮相。

基于以上的原因，咫尺商场分析大量以为，Exynos 2700 有极高机率成为SbS 技巧的受惠者。而更令东谈主期待的是Exynos 2800，这款芯片瞻望将成为三星首款搭载所有这个词自研GPU 的处理器。由于Exynos 2800 的诳骗规模预期将越过智高手机，彭胀至更多规模，采取SbS 封装技巧将使其性能发扬愈加出色。